The Summit T516은 PCI Express 5.0 및 CXL 사양 지원, 2.5GT/s, 5.0GT/s, 8.0GT/s, 16.0GT/s 및 32.0GT/s의 데이터 속도, x1, x2, x4, x8 및 x16의 양방향 링크 폭에서 전체 데이터 캡처, 최대 256GB의 추적 메모리와 같은 고급 기능을 제공합니다. 이 제품은 추가 보드, 서버 및 워크스테이션을 위한 고성능 프로토콜 개발과 현재 PCIe® 4.0 또는 5.0에서 작업 중이거나 앞으로 PCIe 5.0 또는 CXL을 지원하려는 고객에게 이상적입니다.
PCIe 5.0 기술은 증가된 데이터 비트 전송률(4.0 GT/s에서 16 GT/s로 이동)의 조합을 통해 PCIe 32 표준의 두 배의 효과적인 데이터 처리량을 달성하며, PCIe 5.0은 데이터 전송에 안정적인 것으로 입증된 PCIe 4.0과 유사한 인코딩을 사용합니다.
PCI Express Spec 5.0 지원, 2.5, 5, 8, 16 및 32GT/s의 데이터 속도, x1에서 x16까지의 레인 너비, 전체 256GB의 추적 메모리와 같은 고급 기능을 갖춘 Summit T516 프로토콜 분석기는 타의 추종을 불허하는 고급 PCI Express 제품의 개발자 및 사용자를 위한 기능 및 유연성. Summit T516은 오늘날 시장에서 가장 발전되고 정교한 PCI Express 분석기입니다.
다른 Teledyne LeCroy PCI Express 분석기와 마찬가지로 Summit T516은 직관적이고 강력한 CATC Trace 분석 소프트웨어 시스템을 활용하여 PCI Express 프로토콜 계층 구조와 복잡성에 대한 심층적인 이해를 내장합니다. 다채롭고 직관적이며 사용하기 쉬운 그래픽 디스플레이를 통해 PCI Express 제품 설계를 빠르게 캡처하고 검증할 수 있습니다. 모든 Teledyne LeCroy PCI Express 프로토콜 분석기는 고임피던스, 비침입형 프로빙 기술을 사용하여 완전히 변경되지 않은 데이터 패스스루를 허용합니다. 애플리케이션 디스플레이는 매우 구성 가능하며 대부분 사용자의 디버깅 스타일에 맞게 수정할 수 있습니다. 계층적 디스플레이, 프로토콜 트래픽 요약, 자세한 오류 보고서, 타이밍 계산기, 버스 사용률 그래프, 사용자 정의 테스트 보고서를 만드는 기능 등 많은 기능을 사용할 수 있어 개발자가 복잡한 문제를 해결하고 프로젝트를 제 시간에 완료할 수 있습니다. NVMe, SATA Express(AHCI 및 ATA), SCSI Express(PQI 및 SOP), TCG(Trusted Computing Group), Precision Time Management(PTM)와 같은 PCIe 스토리지 디코드와 SRIOV 및 MRIOV(Single and Multi-Root I/O Virtualization)와 같은 가상화 디코드, 그리고 ATS(Address Translation Services)를 통해 다양한 산업 부문으로 역량을 확대할 수 있습니다.
고급 하드웨어 및 소프트웨어 기능의 전체 제품군 외에도 Summit T516는 보드 개발자가 비표준 순서로 레인이 있는 Mid-Bus 프로브 패드를 배치할 수 있는 "레인 스위즐링" 지원과 같은 사용자 편의 및 분석 기능을 제공하여 보드 설계를 단순화합니다. 내부적으로 Summit T516은 차선을 다시 올바른 순서로 매핑하고 임베디드 버스 트래픽을 정확하게 표시합니다. 기타 소프트웨어 기능에는 추가 오류 유형의 자동 식별을 위한 향상된 오류 검사, 추적 데이터를 더 빠르게 분석할 수 있는 더 작은 추적 파일, 추적 기록 옵션 설정을 위한 단순화 또는 고급 모드 선택이 포함됩니다.
The Summit T516은 또한 표준 기능으로 이더넷 LAN 포트를 지원합니다. 엔지니어는 LAN을 통해 연결하여 원격으로 시스템을 작동할 수 있습니다(예: 데스크톱 시스템에 클라이언트 소프트웨어를 설치하고 원격 실험실에서 작동하는 분석기를 제어). 또한 공동으로 작업하는 여러 엔지니어가 단일 분석기를 시분할하여 사용할 수 있으므로 각 엔지니어에 대한 추가 분석기의 필요성이 줄어들고 제품의 비용 효율성이 높아집니다.
Teledyne LeCroy의 PCI Express 프로토콜 분석기는 신흥 시장을 위한 프로토콜 분석 도구에 대한 다년간의 경험을 활용하여 정교한 기능과 실용적인 기능을 결합하여 PCI Express IP 코어, 반도체, 스토리지, 그래픽, 서버, 워크스테이션, 브리지 및 스위치의 개발을 가속화합니다.
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Summit T516 분석기 데이터시트 | 데이터시트 |
다음과 호환되는 인터포저 및 프로브 Summit T516
PCIe 6.0 CEM x4 인터포저는 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 및 64GT/s의 데이터 속도를 지원하고 최대 x4의 링크 폭을 지원합니다. Teledyne LeCroy의 새로운 TAP6 수집 기술은 프로토콜 분석을 위해 최대 PCIe 6.0 데이터 속도에서 정확한 캡처를 가능하게 합니다. 이는 신호 무결성 문제를 줄이고 프로토콜 전송 수집을 위한 충실도 기능을 향상시킴으로써 수행됩니다.
PCIe 6.0 CEM x8 인터포저는 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 및 64GT/s의 데이터 속도를 지원하고 최대 x8의 링크 폭을 지원합니다. Teledyne LeCroy의 새로운 TAP6 수집 기술은 프로토콜 분석을 위해 최대 PCIe 6.0 데이터 속도에서 정확한 캡처를 가능하게 합니다. 이는 신호 무결성 문제를 줄이고 프로토콜 전송 수집을 위한 충실도 기능을 향상시킴으로써 수행됩니다.
CrossSync PHY를 지원하는 PCIe 6.0 CEM 인터포저는 개발 프로젝트에서 최대 64GT/s 속도로 작업하는 모든 개발자를 위한 강력하고 다재다능한 도구입니다.
PCI Express 6.0 EDSFF 및 OCP 인터포저는 호스트 시스템과 EDSFF/OCP 장치 간의 PCIe 트래픽을 캡처하고 디코딩하도록 설계된 고급 도구입니다. 이 인터포저는 NVMe, SOP/PQI, AHCI/PCIe, PCIe, CXL 등 다양한 프로토콜을 지원하며 여러 EDSFF 및 OCP 폼 팩터와 호환됩니다. 최대 64.0GT/s의 높은 데이터 전송 속도를 제공하고 기업 및 데이터센터 환경에 포괄적인 프로토콜 분석 기능을 제공합니다.
와 함께 사용 Summit™ 프로토콜 분석기인 PCIe 6.0 M.2 인터포저는 시스템 보드 또는 태블릿과 SSD 장치의 M.2 커넥터 간의 PCIe 버스 트래픽을 모니터링, 캡처 및 기록하여 프로토콜 분석을 수행할 수 있도록 지원합니다. 이 M.2 인터포저는 6.0GT/s에서 최대 2.5GT/s까지의 데이터 속도와 x64.0, x1, x2의 링크 폭에서 PCI Express 4 및 NVMe(NVM Express) 프로토콜 분석을 지원합니다.
PCIe 5.0 EDSFF 인터포저는 SFF-TA-1 다중 레인 카드 에지 커넥터를 사용하는 엔터프라이즈 시스템을 대상으로 하는 E1.S, E3.L 또는 E1002.x 유형 장치에 대한 연결 및 모니터링 기능을 제공합니다. 인터포저는 호스트와 EDSFF 장치 또는 SSD 사이의 모든 PCIe 프로토콜 트래픽을 탭하고 이를 기록합니다. Summit 프로토콜 문제 및 성능 메트릭을 추가로 분석하고 디버깅할 수 있는 PCIe 5.0 프로토콜 분석기.
PCIe 5.0 M.2 인터포저는 태블릿과 같은 씬 클라이언트 장치를 대상으로 하는 M.2 커넥터 기반 SSD 메모리 모듈에 대한 연결 및 모니터링 기능을 제공합니다. 인터포저는 30mm x 22mm, 42mm x 22mm, 60mm x 22mm, 80mm x 22mm 및 110mm x 22mm SSD 길이를 지원합니다. 이 인터포저는 CrossSync PHY 기술을 선택적으로 지원하여 사용자가 통합된 시간 정렬 보기에서 물리적 계층과 프로토콜 계층을 모두 보고 상호 연관시킬 수 있습니다.
PCIe 5.0 MCIO 케이블 인터포즈는 PCIe 1016, NVM Express(NVMe) 또는 Compute Express Link(CXL) 기술과 함께 SFF-TA-5.0 사양을 기반으로 하는 MCIO 기계적 커넥터를 활용하는 카드 엣지 커넥터 또는 케이블 커넥터 어셈블리를 통합하는 제품 설계에 대한 연결 및 모니터링 기능을 제공합니다.
PCIe 5.0 Teledyne LeCroy 멀티 리드 프로브를 사용하면 PCB 설계에 내장된 PCI Express 버스를 사용하는 개발자가 신호 트레이스에 직접 접근하고 각 직렬 레인을 캡처할 수 있으므로 PCB 표면의 접근 가능한 모든 지점에 연결할 수 있는 유연성이 제공됩니다.
PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 인터포저는 사용자가 OCP NIC 4 장치와 OCP 서버 시스템 간에 Teledyne LeCroy T5/T3.0 PCIe(r) 프로토콜 분석기를 연결하여 프로토콜 트래픽을 모니터링, 캡처, 기록 및 분석할 수 있도록 합니다. 인터포저는 2.5GT/s, 5.0GT/s, 8.0GT/s, 16.0 및 32GT/s의 데이터 속도, PERST#, WAKE# 및 SMBus(SMBCLK, SMBDAT)와 같은 측대역 신호를 지원합니다. PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 인터포저는 최대 x16의 링크 너비와 단일/다중 호스팅 구성을 지원합니다.
PCIe 5.0 U.2/U.3(SFF-8639) 인터포저는 U.2/U.3(SFF-8639) 커넥터를 사용하여 PCIe SSD 스토리지 장치에서 PCIe 스토리지 시스템으로 전송되는 데이터 트래픽을 분석할 수 있는 PCIe 스토리지 인터포저입니다. x4 NVM Express, x4SCSI Express 또는 x2 SATA Express 호스트 인터페이스 기반 SSD 트래픽을 모니터링, 캡처 및 기록할 수 있습니다. MultiPort 소프트웨어 옵션과 함께 사용하면 SRIS, CLCKREQ#, SMBus 및 듀얼 포트 모드를 지원합니다.