고속
PCIe, NVMe 및 CXL 분석
The Summit M64i는 Teledyne LeCroy의 최신 프로토콜 분석기로, 서버, 워크스테이션, 데스크톱, 그래픽, 스토리지, AI 및 네트워크 카드 애플리케이션과 같은 고속 PCI Express 6.0 및 CXL 3.x I/O 기반 애플리케이션을 대상으로 합니다.
다음과 호환되는 인터포저 및 프로브 Summit M64

Teledyne LeCroy의 PCIe 6.x CopprLink 내부 케이블 인터포저를 사용하면 엔지니어가 PCIe® 1016.x, NVMe(NVM Express) 또는 Compute Express Link™(CXL) 기술과 함께 SFF-TA-6 커넥터(Mini Cool Edge I/O – MCIO 커넥터와 동일)를 기반으로 하는 PCI-SIG CopprLink 기계적 사양을 활용하는 카드 엣지 커넥터 또는 케이블 커넥터 어셈블리를 통합하는 제품 설계를 테스트할 수 있습니다.

PCIe 6.0 CEM x4 인터포저는 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 및 64GT/s의 데이터 속도를 지원하고 최대 x4의 링크 폭을 지원합니다. Teledyne LeCroy의 새로운 TAP6 수집 기술은 프로토콜 분석을 위해 최대 PCIe 6.0 데이터 속도에서 정확한 캡처를 가능하게 합니다. 이는 신호 무결성 문제를 줄이고 프로토콜 전송 수집을 위한 충실도 기능을 향상시킴으로써 수행됩니다.

PCIe 6.0 CEM x8 인터포저는 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 및 64GT/s의 데이터 속도를 지원하고 최대 x8의 링크 폭을 지원합니다. Teledyne LeCroy의 새로운 TAP6 수집 기술은 프로토콜 분석을 위해 최대 PCIe 6.0 데이터 속도에서 정확한 캡처를 가능하게 합니다. 이는 신호 무결성 문제를 줄이고 프로토콜 전송 수집을 위한 충실도 기능을 향상시킴으로써 수행됩니다.

CrossSync PHY를 지원하는 PCIe 6.0 CEM 인터포저는 개발 프로젝트에서 최대 64GT/s 속도로 작업하는 모든 개발자를 위한 강력하고 다재다능한 도구입니다.

PCI Express 6.0 EDSFF 및 OCP 인터포저는 호스트 시스템과 EDSFF/OCP 장치 간의 PCIe 트래픽을 캡처하고 디코딩하도록 설계된 고급 도구입니다. 이 인터포저는 NVMe, SOP/PQI, AHCI/PCIe, PCIe, CXL 등 다양한 프로토콜을 지원하며 여러 EDSFF 및 OCP 폼 팩터와 호환됩니다. 최대 64.0GT/s의 높은 데이터 전송 속도를 제공하고 기업 및 데이터센터 환경에 포괄적인 프로토콜 분석 기능을 제공합니다.

와 함께 사용 Summit™ 프로토콜 분석기인 PCIe 6.0 M.2 인터포저는 시스템 보드 또는 태블릿과 SSD 장치의 M.2 커넥터 간의 PCIe 버스 트래픽을 모니터링, 캡처 및 기록하여 프로토콜 분석을 수행할 수 있도록 지원합니다. 이 M.2 인터포저는 6.0GT/s에서 최대 2.5GT/s까지의 데이터 속도와 x64.0, x1, x2의 링크 폭에서 PCI Express 4 및 NVMe(NVM Express) 프로토콜 분석을 지원합니다.

PCIe 5.0 EDSFF 인터포저는 SFF-TA-1 다중 레인 카드 에지 커넥터를 사용하는 엔터프라이즈 시스템을 대상으로 하는 E1.S, E3.L 또는 E1002.x 유형 장치에 대한 연결 및 모니터링 기능을 제공합니다. 인터포저는 호스트와 EDSFF 장치 또는 SSD 사이의 모든 PCIe 프로토콜 트래픽을 탭하고 이를 기록합니다. Summit 프로토콜 문제 및 성능 메트릭을 추가로 분석하고 디버깅할 수 있는 PCIe 5.0 프로토콜 분석기.

PCIe 5.0 M.2 인터포저는 태블릿과 같은 씬 클라이언트 장치를 대상으로 하는 M.2 커넥터 기반 SSD 메모리 모듈에 대한 연결 및 모니터링 기능을 제공합니다. 인터포저는 30mm x 22mm, 42mm x 22mm, 60mm x 22mm, 80mm x 22mm 및 110mm x 22mm SSD 길이를 지원합니다. 이 인터포저는 CrossSync PHY 기술을 선택적으로 지원하여 사용자가 통합된 시간 정렬 보기에서 물리적 계층과 프로토콜 계층을 모두 보고 상호 연관시킬 수 있습니다.

PCIe 5.0 MCIO 케이블 인터포즈는 PCIe 1016, NVM Express(NVMe) 또는 Compute Express Link(CXL) 기술과 함께 SFF-TA-5.0 사양을 기반으로 하는 MCIO 기계적 커넥터를 활용하는 카드 엣지 커넥터 또는 케이블 커넥터 어셈블리를 통합하는 제품 설계에 대한 연결 및 모니터링 기능을 제공합니다.

PCIe 5.0 Teledyne LeCroy 멀티 리드 프로브를 사용하면 PCB 설계에 내장된 PCI Express 버스를 사용하는 개발자가 신호 트레이스에 직접 접근하고 각 직렬 레인을 캡처할 수 있으므로 PCB 표면의 접근 가능한 모든 지점에 연결할 수 있는 유연성이 제공됩니다.

PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 인터포저는 사용자가 OCP NIC 4 장치와 OCP 서버 시스템 간에 Teledyne LeCroy T5/T3.0 PCIe(r) 프로토콜 분석기를 연결하여 프로토콜 트래픽을 모니터링, 캡처, 기록 및 분석할 수 있도록 합니다. 인터포저는 2.5GT/s, 5.0GT/s, 8.0GT/s, 16.0 및 32GT/s의 데이터 속도, PERST#, WAKE# 및 SMBus(SMBCLK, SMBDAT)와 같은 측대역 신호를 지원합니다. PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 인터포저는 최대 x16의 링크 너비와 단일/다중 호스팅 구성을 지원합니다.

PCIe 5.0 U.2/U.3(SFF-8639) 인터포저는 U.2/U.3(SFF-8639) 커넥터를 사용하여 PCIe SSD 스토리지 장치에서 PCIe 스토리지 시스템으로 전송되는 데이터 트래픽을 분석할 수 있는 PCIe 스토리지 인터포저입니다. x4 NVM Express, x4SCSI Express 또는 x2 SATA Express 호스트 인터페이스 기반 SSD 트래픽을 모니터링, 캡처 및 기록할 수 있습니다. MultiPort 소프트웨어 옵션과 함께 사용하면 SRIS, CLCKREQ#, SMBus 및 듀얼 포트 모드를 지원합니다.