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VirtualProbe

버츄얼 프로브를 사용하여 , 패키지 내부 또는 물리적으로 존재하지 않는 상호 연결의 종단과 같이 물리적 프로브를 위치시킬 수 없는 부분에서의 신호의 특성을 이해할 수 있습니다. 제품에는 없는 픽스처와 같은 요소로 인해 발생하는 효과를 제거하도록 선택할 수 있으며 포함되어야 하지만 S-파라미터 모델만 존재하는 디바이스의 효과를 추가할 수도 있습니다. SDAIII 제품과 함께 사용하여 시리얼 데이터 분석 솔루션 세트를 완성하십시오.

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주요 특징
가상 프로브
  • 프로브를 사용(위치)할 수 없는 신호 보기
  • 최대 6개의 회로를 리모델링
  • 프로브 로딩 효과 제거
  • 디임베디드 픽스처
  • 모델링된 채널 에뮬레이션
  • 멀티 레인 호환
    • 최대 4개의 독립 회로 모델 구성
    • CrossLinQ 및 CompleteLinQ 제품을 사용하여 멀티 레인 간의 크로스토크 모델링
  • 8 포트 및 12 포트 s-파라메타를 이용하여 크로스토크 모델링
  • 신호 무결성 분석을 위해 CompleteLinQ 제품에 포함
  • 두 가지 사용 방법: 툴을 단독으로 사용 또는 SDAIII 인터페이스 안에서 사용

프로브를 배치할 수 없는 신호 보기

D덴탈의 VirtualProbe 패키지는 EyeDoctorII의 디임베딩 및 에뮬레이션 기능을 확장합니다. S-파라미터를 사용하여 다중 블록 회로를 구성하고, VirtualProbe 회로의 블록 전후에 나타나는 신호를 반환하는 전달 함수를 구축합니다.

최대 6개의 회로 요소 모델링

싱글 엔디드 또는 차동 레인으로 회로를 모델링하고 S-파라미터 및 전송 라인과 함께 최대 6개의 블록을 사용하여 모델을 구성합니다

프로브 로딩 효과 제거

시스템을 방해하지 않고 측정을 할 수 없다는 것은 물리 법칙입니다. VirtualProbe 측정에서 프로브 로딩 효과를 제거하여 측정 정확도를 더욱 높입니다.

디임베디드 픽스처

측정된 파형에서 픽스처의 효과를 제거하여 아이 및 지터측정 정확도를 개선합니다.

모델링된 채널 에뮬레이션

S-파라미터 모델 또는 측정을 사용하여 에뮬레이션을 위해 VirtualProbe를 구성하여 설계 단계전에 있는 채널의 동작에 대한 이해도를 높입니다.

다중 레인 호환

VirtualProbe 다중 레인 시스템을 설계하고 테스트하는 엔지니어의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 사용자는 최대 4개의 레인에서 회로 모델을 구성할 수 있으며 "Xtalk" 블록을 사용하여 크로스를 모델링할 수 있습니다.

8포트 및 12포트 S-파라미터로 크로스토크 모델링

Teledyne TeTeledyne Teledyne LeCroy SPARQ 또는 기타 VNA로 측정한 8포트 및 12포트 S-파라미터가 있는 다중 레인 전송 시스템의 레인 간 크로스톡 모델

신호 무결성 분석을 위해 CompleteLinQ 제품에 포함됨

VirtualProbe CompleteLinQ 제품의 일부로 포함되어 있어 사용자가 가상으로 프로브된 측정을 분석하고 아이다이어그램을 형성하고 지터, 노이즈 및 크로스토크를 측정할 수 있습니다.

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